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  • PHOENIX ®大面积连续式镀膜系统
PHOENIX ®大面积连续式镀膜系统

PHOENIX ®大面积连续式镀膜系统

Phoenix  plasma Ion Beam Assisted Chemical Vapor Deposition

  • 丹顿专利技术:采用丹顿线型可调离子源。可通过调节离子能量和气体的比例沉积包括类聚酯(Polymer-Like Coating) 和类金刚石(DLC)等多种薄膜。
  • 沉积有效面积等同3.5代玻璃 (600mm X 720mm). 采用托盘运输,可处理平面基材或3D器件,
  • 可选配丹顿光控、色控系统。



Phoenix LC magnetron sputtering Inline System


  • 兼容射频、交流、直流、脉冲直流溅射工艺
  • 兼容平面或圆柱靶,尺寸可根据客户工艺需要订制,靶枪可旋转
  • 沉积有效面积等同3.5代玻璃 (600mm X 720mm). 采用托盘运输,可处理平面基材或3D器件,
  • 可选配丹顿光控、色控系统。




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