您的位置:首 页 > 产品展示 > DENTON PVD & ETCH SYSTEMS > DISCOVERY ®磁控溅射系统
  •  DISCOVERY ®磁控溅射系统
 DISCOVERY ®磁控溅射系统

DISCOVERY ®磁控溅射系统

配置指标/机型

Discovery200/300

Discovery V

溅射方式

共焦

垂直

靶枪形状

圆靶

圆靶

靶枪数量/尺寸

D200: <=(4)  4”

D300:  <=(4) 6”

(1) 12”

镀膜类型

金属膜/介质膜

金属膜/介质膜

基片尺寸

D200: <=8

D300:  <=12”

<=8

均匀性

<+/-5%

<+/-2%

扩展性

兼容VERSA ®多腔应用平台,

可选配单片/多片进样室 

可选配单片/多片进样室 


用手机扫描二维码关闭
二维码